레센저스, DOW 기술 기반 3.2T 유리 기판 NPO 공개… AI 데이터센터 혁신 예고

노형석 기자

작성일 2026-09-22 08:22

고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 혁신을 선도하는 레센저스(Lessengers)가 차세대 광학 상호 연결 솔루션의 새로운 지평을 열었다. 스페인 말라가에서 열린 ECOC 2026 전시회에서 레센저스는 독자적인 직접 광 배선(DOW) 기술을 기반으로 한 3.2 테라비트/초(Tbps) 유리 기판 근접 패키징 광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 밝혔다.

이번에 공개된 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼은 기존 패키징의 한계를 뛰어넘어 네트워크 스위치 섀시 내에서 전례 없는 대역폭 밀도와 획기적인 전력 효율성을 제공한다. 생성형 AI 클러스터가 물리적 구리 배선의 한계를 넘어서면서 데이터센터는 전력 소모와 신호 감쇠라는 전례 없는 제약에 직면해 있다. 레센저스의 3.2T 유리 기판 NPO는 광학 엔진을 호스트 ASIC에 불과 몇 밀리미터 떨어진 공유되고 초안정적인 유리 패키징 코어로 이동시켜 전면 패널 플러그형 전송 병목 현상을 제거한다.

이 차세대 아키텍처는 고밀도 초저 프로파일 DOW 기술을 활용한 유리 기판을 기반으로 한다. 유기 재료 기판에서 벗어나, 레센저스의 최신 아키텍처는 수직 관통 유리 비아(TGV)와 통합된 고급 유리 패키징 코어를 사용한다. 유리 소재는 실리콘 프로세서와 완벽하게 일치하는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 제공하여, 고속 광학 장치의 고질적인 문제였던 격렬한 워크로드 변동 중 기판 뒤틀림과 미세 이동을 방지한다. 또한, 유리 코어의 광학적 선명도를 활용한 통합 평면 도파관과 DOW 기반 폴리머 도파관은 거의 손실 없는 신호 무결성을 초고주파수에서 구현한다. DOW 기술은 값비싼 다채널 렌즈 어셈블리와 복잡한 능동 미세 정렬 단계를 제거하며, 액티브 광학 접합부 주위에 밀폐된 씰을 생성하여 추가적인 패키징 없이도 침수 냉각 서버 랙에 동적으로 적합하다. 이를 통해 3.2T NPO 모듈은 극도로 컴팩트한 폼팩터 내에서 방대한 3.2 Tbps 처리량을 집적하여, 스위치 제조업체가 51.2T 및 102.4T 세대 네트워킹 하드웨어를 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다.

레센저스의 김종국 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라의 핵심 제약은 더 이상 컴퓨팅 성능만이 아니라 칩 간 데이터 이동에서 발생하는 에너지 및 신호 손실"이라고 언급하며 이번 기술의 중요성을 강조했다.