몰렉스, AI 데이터센터 위한 차세대 액체 냉각 버스바 기술 공개

노형석 기자

작성일 2026-06-11 08:22

글로벌 전자 산업 기업 몰렉스가 대만 타이베이에 위치한 타이베이 난강 전시 센터에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 차세대 AI 데이터센터를 위한 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술을 공개했다고 10일 밝혔다.

이번에 공개된 기술은 집약적인 AI 워크로드로 인해 증가하는 전력 요구량에 대응하기 위해 개발됐다. 기존의 공랭식 시스템으로는 한계에 부딪힌 열 문제를 해결하고자 전력 백본에 액체 냉각 기술을 통합한 것이 특징이다.

몰렉스는 최대 7개의 개별 채널로 냉각수 경로를 분할하는 독창적인 다중 채널 아키텍처를 적용했다. 이를 통해 단일 채널 설계 대비 최대 20% 향상된 냉각 효율을 제공하며, 핫스팟과 열 스트레스를 줄여 안정적인 전기적 성능을 유지하도록 돕는다. 현재 최대 1만 5000암페어(A)의 전류를 지원하며, 향후 2만 5000A까지 확장할 수 있는 로드맵을 갖추고 있다.

또한, ORV3 및 HPR 표준과의 장착 호환성을 확보하여 기존 인프라에 대한 투자 보호를 보장한다. 이는 데이터센터 설계자들이 랙 공간을 추가로 확보하지 않고도 전력 용량을 확장할 수 있도록 지원하며, 향후 고용량 전력 인프라로의 원활한 전환을 가능하게 한다.

몰렉스의 전력 및 신호 사업부 부사장인 케빈 앨버츠는 "AI가 진정으로 확장되기 위해서는 전력 경로의 열 문제 해결이 필수적"이라며, "새로운 멀티 채널 액체 냉각 버스바는 액체 냉각을 전원 백본에 통합함으로써 고객들이 안정적인 전기적 성능을 유지하고 열 스트레스를 줄일 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

컴퓨텍스 2026에서 몰렉스는 이 외에도 통합 랙 솔루션, 448G 고속 커넥터, CPO, CPC 및 XPO 연결 포트폴리오, 혁신적인 광학 솔루션 등 차세대 AI 인프라를 위한 다양한 기술을 선보였다.